祥龙科技申请免焊接高频连接器及连接器组件专利，减少了接触端和绝缘主体连接的米乐M6 米乐平台长度，和第一绝缘体配合进一步提升了端子在低频以及高频下的阻抗表现

　　金融界2024年6月5日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司申请一项名为“一种免焊接高频连接器及连接器组件“，公开号CN9.0，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种免焊接高频连接器，包括：主体机构，其包括：绝缘主体、包覆于所述绝缘主体的外壳体；端子组件，其沿第一方向埋设于所述绝缘主体，其包括：多米乐M6 m6米乐组沿第一方向依次连接米乐M6 m6米乐的插接端、固定端以及接触端，所述接触端沿垂直于第一方向的第三方向连接在固定端的端部，所述接触端沿第二方向并排布置，所述接触端的第一侧用于和电路板浮动压接导通；弹性组件，其包括:包覆于所述接触端的第二侧至少部分的第一绝缘体、埋设于所述绝缘主体的弹性屏蔽壳体。本发明通过上述设置，减少了接触端和绝缘主体连接的长度，和第一绝缘体配合进一步提升了端子在低频以及高频下的阻抗表现。