Vishay Micro-Measurements的贴片端子是为用于应 变片电路而特殊设计的。它们是通过0.036毫米厚的 铜箔在两种基底材料的任一种上层压而成。这两种基 底均易于用应变片粘合剂粘贴。端子有四种不同结构 C P F ––– 7 5 C

　　PF型聚酰亚胺薄膜： 0.08毫米厚。 这是首选的通用基底材料。 虽然不够坚 固，但它比EG型有更好的柔韧性和一致性。PF型基 底具有耐高温性、 抗焊接损伤和优良的电特性。 适合 在230°C至260°C长期使用， 主要受限于铜箔接触 面会逐渐氧化。在温度低于–75°C时，未填充的聚酰 亚胺相对高的热膨胀系数会引起粘贴损耗。

　　后缀L：主要用于从适当角度引出主 导线连接到端子条。 端子种类：包含C、D、L型各2条，除了150C和100D各1条

　　EG型环氧玻璃层压材料： 0.13毫米厚。 这种特殊层压材料提供了坚固但非柔性 的接线°C下长期使用，推荐 用于温度低至–269°C的低温环境。安装表面的弯曲 半径通常应大于3毫米。

　　后缀C：通用型。广泛用于应变片跳 线和主导线系统之间。 适用于多数桥 路内连。

　　对于许多类型的应变片（如Micro-Measurements的 EA-系列)，仪表导线一般不会直接附于应变片焊盘 上，取而代之，常规做法是将贴片米乐M6 m6米乐端子靠近应变片， 然后焊接仪表导线。这些细小、柔软的跳线，弯曲形 成消除应变的线圈，然后从端子连接到应变片焊盘。 随附的图样可对典型应变片端子的安装进行指导 （也 可参考应用手册TT-603“应变片应用中贴片端子的 正确使用”）。

　　后缀S：主要用于焊点和非焊点可能 会接触处，中间的孔洞隔绝了端子两 个末端的热量。不推荐高循环持久使 用。只用于环氧玻璃基底。