三环集团(300408.SZ)，于2014年12月3日在深交所上市，截至12月4日收市，总市值约人民币837.13亿元。

　　三环集团，作为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业，深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年，以深厚的「材料」基因为根基，确立「材料+结构+功能」的战略发展方向，构建起电子及陶瓷材料、电子组件、通信器件、设备组件等四大类核心产品矩阵，形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域，囊括基础材料、关键组件和高端器件及组件的业务框架。

　　三环集团聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池(SOFC)隔膜片等。电子及陶瓷材料m6米乐官网 米乐M6平台入口作为上游核心材料，应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域，共同支持电子组件制造及新能源燃料电池应用。

　　三环集团现已发展为全球氧化铝陶瓷基板的头部供货商之一，按2024年的收入计，全球市占率超50%。

　　SOFC隔膜片为推动能源转型的SOFC系统的关键组件之一，按2024年的收入计，三环集团的SOFC隔膜片全球市场份额排名第一。

　　三环集团的电子组件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器(MLCC)）、多层陶瓷片式电感器(MLCI)及固定电阻器。电容器、电感器及电阻器为电路中应用广泛的三大基础被动组件。MLCC已成为该类别收入增长的主要驱动力。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，技术迭代和应用升级推动了该等组件的需求增长，尤其是在AI及数据中心、汽车电子等领域表现突出，催生了对高端化被动组件的新增需求。公司高端MLCC实现介质层膜厚约1微米，堆栈层数达1,000层以上，为切入高端应用场景奠定基础。依托全流程高度自动化生产，可保障大额订单的高质量交付。公司已获得下游各大核心场景关键客户的认证，产能随订单增长同步扩张，已实现大规模量产。

　　三环集团聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求，形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接(MT)插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。这些通信器件产品是公司巩固光通信领域优势地位、拓展半导体制造及封装赛道的核心抓手。根据弗若斯特沙利文的资料：

　　按2024年的收入计，在晶振封装领域，三环集团的陶瓷封装基座占据约40%的全球市场份额；

　　MT插芯及短纤、光通信陶瓷封装管壳等产品也逐步切入高速光模块与高端光器件供应链。

　　三环集团的设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。

　　除核心产品外，三环集团利用在材料及工艺端的积累将产品开发延伸至更多应用领域，主要包括陶瓷外观件和生物陶瓷等。

　　张万镇先生直接持股2.80%，通过三江投资持股33.67%，合计持股约36.47%，为控股股东；

　　蒋利军先生(IEA Hydrogen TCP执委会中国代表，中国有研科技集团首m6米乐官网 米乐M6平台入口席专家等)；

　　招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前九个月，三环集团的营业收入分别为人民币50.89亿、56.82亿、72.66亿和64.21亿元，相应的净利润分别为人民币15.06亿、15.83亿、21.90亿和19.58亿元。