。随着国内芯片产能扩张，以及企业产品线扩展、性能提升，未来仍具有较好的增长潜力。公司2024年超硬磨具业务收入5.8亿元左右，下游应用分

　　扬杰科技周二发布机构调研纪要表示，前三季度半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长。公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，全方位提升运营效率，毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定了坚实基础。

　　星宸科技周四发布机构调研纪要表示，公司已规划多颗大算力AI芯片产品，产品将具备先进制程（12nm及以下）、大算力（32T及以上）、高带宽、高能效比、支持7B及以上端侧AILLM（Large Language Model大型语言模型）和LVM（Large Vision Model大型视觉模型）等功能特点，未来可用于具身智能机器人的小脑控制与大脑决策协同、NAS、边缘计算等场景。此外，公司在主业上已实现中高端芯片的规模化落地。为应对存储芯片的价格上涨，公司将对部分产品适当调整售价。

　　ST铖昌周六发布机构调研纪要表示，公司T/R芯片产品应用领域主要分为两个板块，一是传统相控阵雷达天线领域，其中包含以遥感为主的星载、机载、地面等应用领域。公司星载在手项目及订单充足，2025年部分规模量级遥感项目已经陆续进入常态化批量交付阶段；机载领域营收规模还在持续扩容，且该领域新的需求订单及合同持续下达，整体保持了可持续的增长态势；地面领域公司一直在不断积累的项目资源，将随下游需求计划逐步进入批产阶段。另一个版块，在低轨卫星通信领域公司保持领先优势，按计划进行备货及生产安排，节奏已经在加快。

　　康希通信周五发布机构调研纪要表示，公司网通Wi-Fi射频前端模组为公司的主营业务，目前Wi-Fi7产品发展势头良好，预计2025年占主营业务收入比例达到50%以上。公司2024年潜心研发的无人机用射频前端产品、工业IoT芯片产品目前已实现批量出货，市场需求表现突出。另一方面，公司今年已开始m6米乐官网 米乐M6平台入口蜂窝类射频前端（如Cat.1等）产品的研发，目前正处客户送样验证阶段。

　　格科微周二发布机构调研纪要表示，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，主要用于360环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。此外，上半年公司首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户成功交付。